正確的焊錫膏使用方法

正確的焊錫膏使用方法
　　
一瓶焊錫膏要用較長時間并多次使用時，需要注意很多事項，下面給大家介紹一下：錫膏使用、保管的基本原則是盡量與空氣少接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，會造成錫膏氧化、助焊劑比例成分失調。產生的后果是：錫膏出現硬皮、硬塊、難熔并產生大量錫球等。

　　一瓶焊錫膏多次使用時的注意事項

　　1：開蓋時間要盡量短開蓋時間要盡量短，當班取出夠用的錫膏后，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

　　2：蓋好蓋子取出錫膏后，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。確信內蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

　　3：取出的錫膏要盡快印刷取出的錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。

　　4：已取出的多余錫膏的處理全部印刷完畢后，剩余的錫膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內，并如同注意事項2與空氣隔絕保存。**不要將剩余錫膏放回未使用的錫膏瓶內！因此在取用錫膏時要盡量準確估計當班錫膏的使用量，用多少取多少。

　　5：出現問題的處理若已出現錫膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌！務必將硬皮，錫線回收硬塊除掉，剩下的錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

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